岗位职责
- 全层级热设计与仿真： 主导芯片Die级、封装级、PCB板级的稳态/瞬态热仿真分析，完成热阻分析、散热路径优化与散热系统性能评估，使用Hotspot或3D ICE在架构阶段进行热性能早期评估，使用FloTHERM、Icepak、COMSOL等工具建立高精度热仿真模型并完成设计签核，掌握仿真与测试数据的correlation方法；
- TTV设计与测试平台搭建： 主导TTV全流程研发，包括方案定义、热源/测温单元设计、版图规划、样件制备与验证；搭建TTV配套测试系统，涵盖数据采集模块、温控环境与校准装置，完成结温、热阻等关键热参数的提取与标定；制定TTV测试规范与校准方法，建立芯片热特性标准化测试流程，使用TTV系统对芯片、TIM材料与散热系统进行热性能评估，结合仿真与其他测试数据对TTV测试结果进行校正和后处理；
- 协同设计与优化： 针对热设计风险点，联合芯片设计、封装与硬件团队开展散热攻关推动产品热性能达标，联合材料与工艺团队持续改善产品热性能；
- 技术沉淀与前沿探索： 搭建热设计与测试数据库，迭代热设计规范、仿真准则与测试标准；联合AI部门建立AI模型提升仿真和测试效率；跟踪液冷、微流道散热、新型界面材料等先进散热技术，结合业务需求开展技术预研与落地验证。
职位要求
- 热能工程、工程热物理、电子封装等相关专业，硕士及以上学历，5 年以上芯片散热设计相关工作经验。
- 精通芯片 - 封装 - 系统全层级热仿真方法，熟练使用至少一款主流热仿真工具，深入理解热传导、对流换热、热辐射基本原理。
- 具备完整的 TTV 设计与搭建落地经验，熟悉热测试芯片原理、TTV 版图设计、测试系统校准及热参数提取方法，掌握 JEDEC 热测试相关标准。
- 熟悉芯片热测试各类方法与设备，包括结温电测法、红外热像仪、瞬态热阻测试仪等，可独立搭建热测试平台并排障调试。
- 了解半导体封装工艺与芯片基本架构，能够对接封装、硬件、材料和工艺团队完成热设计协同。
- 具备较强的问题分析与攻关能力，可独立主导热设计项目并输出技术方案。
