岗位职责
- 封装与模组力学仿真：主导芯片封装、模组的翘曲、应力及可靠性等力学仿真分析，识别封装结构中的应力集中与失效风险点；
- 材料参数测试与数据库建立：主导封装材料力学参数的测试方案设计与数据采集，建立并维护材料参数数据库，支撑仿真模型精度校准；
- 产品力学性能测试与模型校准：主导DRAM产品力学性能的测试方案设计与执行，结合测试数据迭代优化仿真模型，提升预测准确度；
- 仿真与测试报告输出：编写并输出项目力学仿真与测试分析报告，包括结果评估、方案对比及改进建议；
- 自动化流程开发与前沿方法研究：使用编程语言进行仿真数据自动化分析与流程开发，持续跟踪先进封装技术的前沿力学仿真方法并导入实践。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，博士优先；力学、机械、材料、电子封装技术或相关专业；
- 专业技能与资格：精通Ansys、Abaqus、Comsol等力学有限元分析软件中的至少一种，能独立完成复杂结构的力学仿真任务；
- 行业与专业经验：有5年以上芯片封装力学仿真或相关领域经验，具备独立主导复杂仿真项目的能力；
- 项目/任务成果：完成过至少2个DRAM或类似存储产品从仿真建模到模型校准的完整项目；
- 其他要求：善于跨部门沟通，具有团队协作精神，能推动仿真方案落地与问题闭环。
