岗位职责
- 封装产线建设与优化：主导后段（AB
- AB2）封装产线建置，设计并优化制造流程，提升产线运转效率；
- 工艺异常解决与集成：深入分析封装工艺中的异常问题，制定改善方案，推动技术攻关，保障工艺稳定性；
- 产品测试与失效分析：执行后段产品的封装测试与失效分析，识别根因并输出分析报告，为工艺优化提供依据；
- 新工艺材料导入：推动新工艺材料及技术的评估与导入，建立并维护工艺参数库和操作规范，确保量产制程稳定可控；
- 工艺窗口与良率提升：针对工艺整合需求，牵头开展工艺窗口拓展与缺陷改善专项，提升产品性能和良率。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、材料或物理等相关专业；
- 行业与专业经验：5年以上半导体封装工艺经验，具有封装产线建置或工艺集成经验；
- 项目/任务成果：主导过至少2项工艺优化或新工艺导入项目，并达成良率或性能目标；
- 其他要求：具备跨部门协作能力，能有效组织工艺整合团队开展工作，能阅读英文文献并编写技术文档。
