岗位职责
- 芯片封装与模组力学仿真：主导芯片封装及模组的翘曲、应力、可靠性等力学仿真分析，输出仿真结论与优化建议；
- 封装材料参数测试与数据库建立：主导封装材料力学参数测试，建立材料数据库以支撑仿真模型校准；
- 产品力学性能测试与模型校准：主导DRAM产品力学性能测试，完成仿真模型校准，提升仿真精度；
- 仿真与测试报告输出：主导项目力学仿真与测试报告的编写与输出，支撑决策与技术评审；
- 自动化仿真流程开发：使用编程语言进行数据分析和自动化仿真流程开发，提升仿真效率；
- 前沿仿真方法研究：开展封装技术的前沿力学仿真方法研究，推动技术储备与创新。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，博士优先，力学、机械、材料、电子封装技术或相关专业；
- 专业技能与资格：能使用Ansys、Abaqus、Comsol等力学有限元分析软件中的一种完成仿真，能使用Solidworks、Proe、Spaceclaim等三维建模软件中的一种完成建模；
- 其他要求：善于跨部门沟通，具有团队合作精神与执行力。
