岗位职责

工艺架构规划：制定激光、外观检测、包装等全工艺领域的标准化体系，确保各工艺流程的兼容性与效率最大化。
质量体系整合：统筹各工艺的PFMEA、控制计划、MSA执行，推动高风险点（High SOD）统一管控，确保质量体系合规性。
流程标准化：建立跨工艺的recipe管理规范，优化AFM派工、AVI过杀率等关键指标，降低非产品相关良率损失。
跨工艺协调：解决激光与外观检测、包装工艺间的接口问题，如标签与打标工艺的兼容性、包装对激光工艺的影响。
资源分配与供应商管理：统筹MES流程导入、新材料验证（如包材）、MSA平台（MARK DEPTH/AVI）等资源，确保各工艺项目按优先级推进；负责包材供应商整体策略，监督材料验证、围堵措施落地。

职位要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、自动化、生产制造、机械工程、材料科学与工程相关专业。
行业与专业经验：精通至少2类核心工艺（激光打标/外观检测/真空包装），主导过3项以上工艺优化项目（如良率提升、周期压缩）；5年以上团队管理经验，成功带领过5人以上技术团队；主导过工艺-设备-生产-质量部门的联合项目，解决过2项以上跨工艺冲突。
专业技能与资格：精通SPC/FMEA/MSA方法论，能独立设计控制计划；熟练使用MES系统（如导入MVP流程、recipe管理），熟悉数据分析；主导过跨工艺质量事件调查（如8D报告），具备失效分析实战经验；引入过新工艺技术（如AI视觉检测、自动化包装），获得专利或技术认证者优先。