岗位职责
- 跨部门协同与沟通： 主导电路修补业务的跨部门与厂商沟通协调，拉通各环节资源，推动各方问题闭环解决；
- 专案技术开发： 主导集团各产品电路修补需求的技术开发，制定并优化修补方案，支撑产品迭代进程与电路调试；
- 失效根因分析： 主控电路修补失效根因分析，识别关键失效模式并制定改善对策，持续提升电路修补良率；
- 设备与流程管理： 完善设备维护管理体系，优化分析需求与作业流程，提升设备稳定性与分析效率。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料/理工相关专业，具备扎实的半导体材料与工艺基础；
- 专业技能与资格：具有严密的逻辑思维能力，能独立完成电路修补方案设计、数据解析与根因定位；
- 行业与专业经验：具备半导体行业5年以上电路修补经验，熟悉主流修补设备原理与操作；
- 项目/任务成果：主导开发过至少一项电路修补技术项目，具备从技术开发到量产导入的完整闭环经验；
- 其他要求：具有清晰的沟通表达能力，能跨团队协同技术问题并推动方案落地。
