岗位职责
- 行业深度研究：聚焦硬件赛道开展深度研究，搭建行业图谱与投资框架，输出高质量行研报告；
- 项目全流程执行：主导项目挖掘、尽职调查、财务建模、估值分析、投资报告撰写与投资决策支撑；
- 交易设计与投后管理：参与交易结构设计、条款谈判、投后管理与退出规划，完成募投管退全流程；
- 渠道资源拓展：拓展并维护科研院所、产业方、FA、同行机构等渠道资源，建立优质项目源；
- 已投企业赋能：主导已投企业投后管理、资源对接、战略赋能及资本化退出相关工作；
- 前沿技术跟踪：跟踪全球硬件、芯片、光通信前沿技术趋势，搭建产业专家与项目资源网络。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，理工科背景（微电子、电子、光电、计算机、通信、材料）等相关专业；
- 行业与专业经验：3-5年一级市场股权投资或产业投资经验，需专注硬件、芯片、光通信、算力基础设施赛道，有完整投资案例优先；
- 专业技能与资格：具备独立行业研究、财务分析、项目执行与商务谈判能力，熟悉硬科技投资全流程；
- 项目/任务成果：有主导或深度参与至少1个硬件领域完整投资项目的经验；
- 其他要求：技术敏感度高，逻辑严谨，自驱抗压，具备优质产业资源与项目获取能力者优先；对硬件领域有足够兴趣且愿意接受培养者可适当放宽任职要求，具备优秀工作习惯且善于学习，可面谈。
