岗位职责
- 规则制定： 主导工艺、器件、可靠性及良率问题与芯片版图关联分析，综合评估工艺能力与设计影响，制定工艺窗口边界明确的Design Rule，并对违例场景给出定向修改建议；
- 团队协同与方案落地： 主导团队围绕工艺与设计难点进行跨部门拉通，提出Design Rule或DFM解决方案并推动闭环执行；
- 规则迭代与验证： 跟踪工艺变更，主导Testkey设计以验证工艺窗口边界，依据Silicon数据及仿真结果增修Design Rule或DFM Rule，并对版图违例场景提出修改建议方案；
- 规则体系建设与质量管控： 推动Design Rule的系统与流程化定版、迭代、质量评审及版本管理，保障Design Rule对工艺窗口边界适配的准确性与及时性；
- 多团队协同与PDK支撑： 主导涉及电性工艺参数的跨团队协同测试与数据迭代，支撑SPICE与LPE建模，并对齐PDK套件版本控管，完成对各工艺项目开发、流片及客户设计需求的适配与交付。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，半导体、微电子、物理学、材料科学与工程、计算机等相关专业；
- 行业与专业经验：7年以上半导体行业经验，3年以上团队管理经验，清晰理解Design Rule、DFM、PDK及芯片设计各领域及关联协同运作，具备PIE、器件、光刻、OPC、PDK、EDA、版图或电路设计（存储器件优选良）等方向工作经验；
- 专业技能与资格：能主导Design Rule及DFM制定与全流程管理，能独立完成工艺窗口分析并给出优化方案，能结合Silicon数据与仿真结果完成规则验证与修订；
- 其他要求：具有探索根因的逻辑分析能力，能主动打破协作壁垒，具备推动DFM及EDA技术创新的洞察力与转化为方案的行动力。
