岗位职责
- 作为后道工程代表参与新项目开发流程建设，输出后道相关活动及交付成果；
- 组织成立项目后道内部管理团队，评估封测运营方式并推动实施；
- 识别开发中影响量产的问题，联动各部门推动解决；
- 评估产能计划，支持产能爬坡，确保量产交付节奏；
- 推动设备效率、产品良率、测试时间等关键指标达成，保障量产质量与效率。
职位要求
- 本科及以上学历，集成电路、工业工程等理工科相关专业；
- 8年以上半导体行业经验，具备封装/测试流程或逻辑芯片制造后段运营经验者优先；
- 熟悉封装/测试基本流程，了解逻辑芯片制造过程；
- 自我驱动力强，主动识别问题并推动解决；
- 责任心强，对产品量产交付结果负责；
- 逻辑清晰、沟通能力强，能高效串联跨部门协作。
