岗位职责
- 关键材料研发与导入：主导或协同开展Wafer-on-Wafer、Chip-on-Wafer及
- 5D/3D集成工艺中关键材料的研发与导入，推动材料创新落地；
- 量产导入与规范建立：负责新技术量产导入，建立并维护工艺参数规范及标准作业流程（SOP），实施量产制程管控与持续优化；
- 关键技术瓶颈攻关：针对工艺整合中的关键技术瓶颈开展攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率、可靠性及电学或热学性能；
- 新材料/新模块评估验证：评估、引入并验证新材料与新功能模块，推动工艺成本降低与技术竞争力提升；
- 数据分析与根因定位：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及JMP、Python或Minitab等数据分析软件，开展工艺数据分析与问题根因定位。
职位要求
- 教育背景与专业知识：材料科学与工程、高分子化学、物理化学或相关专业硕士及以上学历；
- 行业与专业经验：3年以上半导体封装或集成电路制造领域材料研发、工艺整合或制程开发经验，熟悉材料制备、表征（XRD、SEM、TEM、XPS等）及失效分析方法；
- 项目/任务成果：主导或深度参与过至少2项材料开发或工艺验证项目，并达成性能或成本目标；
- 其他要求：具备扎实的实验设计与数据分析能力，能独立完成材料性能评估、工艺验证及质量改进方案制定与执行；具备跨部门协作经验与复杂问题拆解闭环解决能力；关注半导体材料前沿技术动态，具备快速学习能力及技术文档撰写能力。
