岗位职责
- 安全管理： 负责生产班次的安全KPI和信息安全合规的落实，进行安全风险的识别和改善以及应急事件的管理；
- 质量管理： 严格执行质量控制计划，确保在线产品质量；负责质量风险事件的根本原因分析（如8D），落实纠正与预防措施；通过持续改善活动驱动质量事件/质量风险的降低和班次员工质量意识/质量绩效的提升；
- 生产交付管理： 带领生产班次团队执行详细的日/周生产排程，实时监控生产进度、在制品水平和产出，及时识别并解决影响交付的潜在问题，合理分配资源，确保订单准时交付；协同工程团队识别和解决产出瓶颈，执行落实最大化产出措施；
- 生产运营管理： 负责生产班次的日常安全、6S、人员出勤和劳动纪律管理，营造安全、有序的生产环境；监督生产线操作员按标准作业程序进行作业，确保生产过程的规范性和一致性；管理直接生产人力，包括班次安排、绩效评估、技能培训和人员发展；
- 生产效率提升与成本控制： 监控并分析设备待机时间、生产周期、效率等关键绩效指标，推动效率提升项目的落地；控制生产相关物料消耗，减少浪费，降低生产成本；
- 团队建设与跨部门协作： 负责生产班次团队的管理和培养；激励团队士气、强化团队凝聚力、打造高执行力的生产队伍；协同设备工程、工艺工程、质量等部门共同解决生产中的产能、效率和质量问题。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，工业工程、电子工程、自动化、机械工程、管理学或相关专业；
- 行业与专业经验：5年以上半导体行业生产管理相关经验，有负责生产区域或班次管理的经验；熟悉DRAM Final Test的基本流程、设备和产品特性；
- 专业技能与资格：掌握SPC、8D、MSA等基本质量工具和方法；精通生产现场管理（6S、SOP）、人员管理、效率管理（OEE、UPH、LMR、LVR），能运用精益生产理念持续提升生产运营效率；
- 其他要求：良好的执行力、问题解决能力和沟通协调能力，结果导向；良好的团队领导力及个人抗压能力，能适应半导体制造业快节奏、高强度的工作环境。
