岗位职责
- 生产计划制定与发布：根据主生产计划（MPS）和客户订单需求，制定IC测试和模组制造的周/日详细生产排程。综合考虑设备能力、物料供应、人员配置、产品优先级等因素，生成可执行的生产工单并发布至生产部门，管理工程批（Engineering Lot）和试产批的生产计划，支持新产品导入（NPI）和工程实验；
- 生产执行监控与调整：实时监控生产线执行情况、在制品（WIP）水平和产出进度，对比计划与实际差异。及时发现并解决影响计划达成的异常问题（如设备宕机、物料短缺、质量异常）灵活调整短期排程以确保交付。每日与生产部门召开生产例会，沟通计划执行情况，确认优先序；
- 物料需求协调：与物料计划团队紧密协作，根据生产计划确认晶圆、PCB、颗粒等关键物料的可用性。及时将生产计划的变动传递给物料计划团队，确保物料供应与生产节奏同步，避免产线断料或物料堆积；
- 跨部门沟通与协同：作为计划部门的代表，与生产、设备工程、产品工程、质量等部门进行日常沟通，协调资源以保障生产。参与解决生产过程中的跨部门问题，从计划角度提供输入并推动解决方案；
- 数据分析与报告：跟踪、分析计划相关KPI，如准时交付率、计划达成率、周期时间、WIP水平等。生成日常生产报告，向管理层汇报计划执行状况、潜在风险和绩效结果。推动在计划领域的持续改进项目，如缩短周期时间、优化排程逻辑等。
职位要求
- 本科及以上学历，供应链管理、工业工程、统计学、管理学或相关专业；
- 至少 5-8年 在生产计划、物料计划或供应链领域的工作经验，必须具备半导体后道测试或电子制造（SMT/组装）行业背景；
- 计划专业知识：精通生产计划与排程原理、产能管理、库存控制方法；
- 行业知识：了解DRAM后道测试（FT）和模组制造（DIMM）的基本工艺流程、周期时间和关键控制点；
- 系统技能：熟练使用ERP系统（如SAP）、MES系统和高级Excel功能进行数据分析；
- 数据分析：具备良好的数据分析能力，能够从数据中发现问题并推导出解决方案；
- 语言能力：具备良好的英语阅读能力，能看懂英文系统界面和报告。
