岗位职责
- 工艺异常识别与维护：深入理解光刻工艺原理，及时识别并解决工艺异常问题，持续维护并优化工艺稳定性；
- 新技术导入与规范建立：主导新技术导入工作，设定工艺参数并编制更新操作规范，保障量产阶段工艺可控；
- 关键技术课题攻关：面向工艺整合需求，开展关键技术课题攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率与电学性能；
- 新材料/新机台评估导入：组织新材料、新机台及新功能模块的可行性评估与导入验证，推动工艺成本优化；
- 工艺分析与工具应用：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及JMP、Python或MATLAB等数据分析软件，开展工艺分析与改进。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、化学、化工、微电子、光电或材料等理工类相关专业；
- 行业与专业经验：5年以上半导体光刻工艺研发或整合相关工作经验，熟悉典型光刻设备、工艺流程、器件结构及失效机理；
- 项目/任务成果：主导或深度参与过至少3项光刻工艺优化或新技术导入项目，并达成良率或成本目标；
- 专业技能与资格：能使用SPC、FMEA、DOE等工具及JMP、Python或MATLAB等软件进行数据分析，具备英文文献阅读与技术文档撰写能力；
- 其他要求：具有良好的跨部门沟通协调能力、项目推进能力及团队协作意识。
