岗位职责
- 可靠性风险评估： 主导新产品与工艺平台的可靠性风险识别与评估；提前预警产品潜在失效模式，并输出经验总结；
- 失效机理分析： 对产品从研发到量产过程中的可靠性失效问题进行闭环管理；分析总结失效机理，推动设计、测试及工艺环节的改善；
- XRB风险判定： 根据失效模式判定可靠性风险等级，制定合理评估方案；防止可靠性风险逃逸至客户端。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/集成电路/理工类专业；熟悉DRAM工艺流程及主要失效类型；
- 专业技能与资格：具备可靠性数据分析能力，能利用统计工具完成correlation分析；具有良好的英语阅读能力，能解读国际技术标准。
- 行业与专业经验：具备3年以上DRAM领域PIE、YE或测试相关经验；具备DRAM各种失效模式的分析能力；
- 项目/任务成果：主导过至少2个产品可靠性评估项目，并成功推动设计或工艺改善；
- 其他要求：具有跨部门协同能力，能主动拉通团队对齐目标；具备风险预判能力，能在项目早期识别潜在问题。
