岗位职责
- FT测试架构开发：主导开发后端测试方法，构建完善的DRAM芯片测试架构，确保FT测试通过的颗粒在客户端满足品质要求；
- 良率分析与失效定位：利用FT数据挖掘技术对良率进行系统分析及失效分析，识别根本原因并推动改善，持续提升产品良率；
- 测试程序优化与效率提升：主导FT测试程序的优化，推进流程改进与测试时间缩减，持续提升测试效率并降低测试成本；
- 封装协同与产品规划：基于封装相关知识与对外合作方高效协同，配合市场部门完成产品产出规划，确保项目进度与供应需求对齐；
- 制程变更风险评估：评估Fab制程变更对产品品质的影响，主导DRB/MRB风险评估及批次处置方案制定。
职位要求
- 本科及以上学历，微电子、电子信息、自动化、计算机及相关理工科专业，具备半导体器件或芯片测试的基本理论；
- 具备数据分析和统计过程控制知识，能使用数据分析工具完成良率建模与失效分析，具有良好的英语读写能力，能独立阅读国际技术文档；
- 具有2年以上半导体或芯片相关领域工作经验，具备DRAM或Flash内存产品的测试开发与产品验证经历；
- 具有结构化的问题分析与解决能力，能跨部门协作推动项目闭环并输出清晰的技术报告。
