晶圆级电性失效分析专家-Wafer-Level Electrical Failure Analysis Expert(J20023)

失效定位与分析： 主导晶圆级及封装前芯片的电性失效分析，通过制定针对性激励与测试方案，快速隔离功能失效、漏电、时序违例及电源/地短路等异常； 方案设计与验证： 基于电路原理、网表、版图及关键路径信息，设计并实施系统的电性测试方案，复现失效现象并精准定位异常区域； 跨团队协作闭环： 与设计、制造、测试及物理失效分析团队紧密对接，推动从电性定位到物理验证的完整分析闭环，确保问题根因被判定与解决； 流程优化与标准化： 梳理并完善晶圆级电性失效分析的标准流程，建立高效操作规范，提升分析效率与首次定位成功率。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息大类专业，具备扎实的集成电路与CMOS器件原理基础； 专业技能与资格：能使用Advantest V93K或Teradyne等ATE设备完成芯片电性测试，能使用PEM、Thermal、OBIRCH等EFA设备完成高精度缺陷定位； 行业与专业经验：3年以上逻辑工艺失效分析经验，能独立主导晶圆级电性失效分析项目； 项目/任务成果：主导过至少2个晶圆级EFA项目，成功实现从电性定位到物理验证的闭环交付； 其他要求：具有良好英语阅读能力，能主动推动工作深入探究，并能在跨团队协作中保持高效沟通与协同。