岗位职责
- 新封装结构设计与可行性验证：主导新封装结构设计并组织可行性验证，评估可制造性，确保设计方案满足量产需求；
- 材料与设备验证：主导新封装材料及设备的验证与鉴定，制定验证方案，输出评估报告，筛选关键供应商；
- 键合工艺开发：主导DB/WB键合工艺开发与优化，分析并解决BGA封装开发中的工艺问题，提升封装良率与可靠性；
- OSAT项目管理：主导OSAT新项目开发，拉通代工厂各环节资源，推动项目按节点交付并达成技术目标；
- 跨团队协作与客户沟通：协同内部研发、质量等团队并与客户保持密切沟通，对齐技术需求，推动项目顺利闭环。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子、机械、材料等相关专业，具备半导体封装工艺基础知识；
- 专业技能与资格：能阅读封装相关CAD图纸，能使用DOE、SPC、MSA及PFMEA等质量工具完成工艺验证与问题分析，有DFMEA应用经历者优先；
- 行业与专业经验：具有3年以上DB/WB键合工艺或半导体封装领域经验，至少2年项目管理经历，具有封装开发项目全流程经验者优先；
- 其他要求：具有在多团队间对齐需求并推动问题解决的沟通能力，能根据业务需要安排出差。
