岗位职责
- 工艺平台整合与需求提炼：主导基于DRAM制程的工艺平台整合工作，与Design和Device Team根据产品需求，提炼对器件的关键尺寸要求、电性要求和可靠性要求；
- 制程优化与良率提升：整合并优化制程，协同Device及Module团队稳定产线，提升产品良率，同步扩展产能并降低产品成本；
- 新产品导入与风险管控：主导新产品导入，完成FMEA分析，对关键路径实施风险管控并制定高风险项目的验收标准，确保新产品验证成功。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业，具备扎实的半导体器件物理基础知识；
- 行业与专业经验：至少5年以上PI、PE或YE相关经验，有高介电常数金属栅极相关经验者优先；
- 其他要求：能理解复杂问题，推导并解释为解决这些问题所采取的行动，能推动团队执行落地。
