岗位职责
- 团队建设与管理： 组建和管理Memory晶圆测试工程团队，负责团队的建设、能力提升和绩效考核，制定技术路线与人才梯队培养计划；
- 测试程序开发与维护： 主导Memory晶圆测试程序的开发、调试、优化及维护，确保测试程序覆盖产品功能、性能和可靠性要求，输出首批硅出片验证结论；
- 良率分析与提升： 主导CP阶段良率分析及提升工作，运用数据分析工具对CP测试数据进行BIN分布与失效模式分析，与设计、工艺和良率团队协作定位并解决影响良率的异常问题；
- 测试硬件导入与成本优化： 评估和导入新的测试硬件，包括探针卡、测试头等，优化测试流程与参数，降低测试成本，提升测试效率，推动测试方案迭代；
- 跨部门协同与产品转移： 与产品设计、工艺集成、运营管理等部门紧密合作，确保新产品从研发到量产的顺利转移。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理或材料科学等相关专业；
- 专业技能与资格：熟悉ATE测试平台及其测试库开发，具备C/C++或Python编程能力，熟悉Memory CP测试流程，了解探针卡技术并具备探针卡调试经验，能使用JMP、MATLAB或Python数据分析库进行测试数据分析；
- 行业与专业经验：具有8年以上半导体晶圆级测试工作经验，其中至少5年存储类芯片测试经验，3年以上技术团队管理或项目领导经验；
- 项目/任务成果：主导过至少3款存储芯片的CP测试方案开发与良率提升项目，成功推动测试周期缩短与良率改善；
- 其他要求：具有问题分析与解决能力，具备较强的数据敏感度和团队合作精神，能在压力下保持高效推进。
