岗位职责
- 技术对接与制程优化：主导与主流PCB厂商的技术对接，优化材料选型、压合工艺及精密钻孔等关键制程，提升供应商制程能力；
- 工艺标准制定：制定存储/服务器专用PCB工艺标准，确保产品可靠性与一致性；
- 生产全流程协同与异常管理：主导PCB生产NPI导入至量产全流程环节的协同沟通，主导生产异常分析并推动问题闭环，持续提升供应商制程能力；
- 成本模型建立与分析：建立PCB成本模型，量化工艺参数对成本的影响，为成本优化提供数据支撑；
- 可制造性设计指导：为Layout团队提供专业的可制造性设计建议，推动设计端与工艺端协同优化。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电气工程、电子信息、计算机应用等相关专业，具备英文四级及以上水平，能阅读英文版产品手册；
- 专业技能与资格：熟悉各类PCB材料特性及应用场景、关键制程工艺（压合、钻孔、表面处理等），能应用常见缺陷分析方法进行异常分析；
- 行业与专业经验：具备8年以上PCB工艺工程经验，有存储模组或服务器PCB相关项目经验；
- 项目/任务成果：主导完成过成本优化成功案例，具备数据驱动的决策思维；
- 其他要求：具有出色的跨部门沟通协调能力，能推动供应商及内部团队协同解决问题。
