岗位职责
- 芯片封装与模组力学仿真： 主导芯片封装及模组的翘曲、应力、可靠性等力学仿真分析，输出仿真结论与优化建议；
- 封装材料参数测试与数据库建立： 主导封装材料力学参数测试，建立材料数据库以支撑仿真模型校准；
- 产品力学性能测试与模型校准： 主导DRAM产品力学性能测试与仿真模型校准，提升仿真精度；
- 可靠性测试与失效分析： 主导产品可靠性测试与失效分析，输出根因分析与改进方案；
- 前沿仿真方法研究： 开展封装技术的前沿力学仿真方法研究，推动技术储备与创新。
职位要求
- 教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，博士优先，力学、机械、材料、电子封装技术或相关专业；
- 专业技能与资格： 能使用Ansys、Abaqus、Comsol等力学有限元分析软件中的一种完成仿真，能使用Solidworks、Proe、Spaceclaim等三维建模软件中的一种完成建模；
- 行业与专业经验： 有芯片封装或存储产品领域工作经验者优先；
- 其他要求： 具有跨部门沟通能力，能主动协调资源推进项目；具有团队合作精神，能在项目压力下主动推进并闭环
