岗位职责
- 主导晶圆级（Wafer-Level）及封装前芯片的电性失效分析（EFA），快速定位功能失效、漏电、时序违例、电源/地短路等异常；
- 基于电路原理和芯片设计信息（如网表、版图、关键路径），制定有效的电性激励与测试方案，复现并隔离失效；
- 与设计、制造、测试、PFA团队紧密协作，推动从电性定位到物理验证的完整分析闭环；
- 建立并优化晶圆级EFA标准流程，提升分析效率与首次定位成功率
职位要求
- 硕士及以上学历，电子信息大类专业，电性失效分析工作经验7年及以上, 具有逻辑/存储器产品工艺失效分析经验者优先；
- 熟练操作Advantest、V93K或Teradyne等ATE设备；
- 熟练使用PEM、Thermal、OBIRCH等EFA设备完成高精度缺陷定位；
- 具备良好的集成电路、器件原理基础；
- 具有良好的英语阅读能力，具有较强的学习和独立解决问题能力；
- 具有较好的工作主动性，深入探究及团队合作精神。
