岗位职责
- 启动项目风险评估：主导多维集成项目前期的调研与风险评估，设计验证方案，提前识别并闭环潜在技术风险；
- 推动研发协同开发：深度参与研发环节，与Design、Test、封装团队协作，推进TSV、HB及封装工艺的开发与优化；
- 提升工艺与良率表现：依据客户需求与良率目标，攻关工艺瓶颈，拓展工艺窗口，系统性提升产品良率与性能。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、化学、化工、电子类或材料等理工类相关专业；
- 行业与专业经验：2年以上Product、Design或Device相关经验，或3年以上工艺制程整合或封装相关工作经验；
- 项目/任务成果：主导或深度参与过至少1项工艺整合或封装技术开发项目，并达成性能或良率目标；
- 其他要求：具有较强学习能力，能主动吸收新技术并应用于实际工作中，具有跨部门沟通与协作能力，能有效推动多方协同。
