岗位职责
- 装机进度推动与管理：推动并管理北京装机进度，确保满足生产ramping需求与关键节点交付；
- 跨部门需求协调：沟通协调IE、MFG、TPE等部门，明确装机需求及所需支持，拉通资源保障实施；
- 主设备装机协同：协同各模块完成主设备的按时安装，确保装机计划与产能目标对齐；
- 装机时长优化改善：持续推动装机时长的优化与改善，识别瓶颈并制定改进方案；
- 厂商hookup资源协调：协调管理装机厂商的hookup资源，确保资源合理分配与高效利用。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历；
- 行业与专业经验：5年以上半导体行业设备工程经验；
- 管理经验：10年以上团队管理经验，5年以上项目管理经验；
- 其他要求：具有沟通协调能力，能主动承担责任并应对挑战。
