岗位职责
- 质量控制计划制定： 主导WLCSP、Bump等封装产品的质量控制计划制定，明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范，确保封装工艺的稳定性和可靠性；
- 质量异常响应与纠正： 快速响应封装生产现场出现的质量异常，组织技术人员进行原因分析，运用鱼骨图、5 Why分析法、FMEA等质量分析方法挖掘问题根源，制定并实施纠正措施，恢复生产秩序，减少生产停滞与损失；
- 质量改进项目推进： 针对封装工艺中的常见质量问题（如Bump点虚焊、短路、偏移、翘曲、Crack等），牵头开展质量改进项目，联合研发、工艺等部门，通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法，持续提升封装产品质量水平，降低生产成本；
- 原材料与供应商质量管理： 对封装相关原材料（如封装基板、焊料、胶水等）及外包供应商进行质量评估与管理，建立完善的供应商质量考核指标体系，定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估，确保原材料与外包加工服务符合公司质量要求。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子信息工程、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业优先考虑；
- 行业与专业经验：10年以上相关工作经验，具有5年以上半导体封装行业相关质量工作经验，有封装工艺质量管控经验者优先，具备封装工厂实际工作经验者更佳；熟悉WLCSP、Bumping封装工艺流程与技术特点，掌握相关工艺原理、设备操作及质量控制要点，具备封装工艺调试与优化能力；
- 专业技能与资格：熟练掌握质量管理体系（如ISO9001、IATF16949等）在封装领域的应用，熟悉质量工具（如SPC、FMEA、PPAP等）的使用方法，能运用质量工具对封装过程进行监控、分析与改进；
- 其他要求：具备出色的沟通协调能力，能与研发、工艺、生产等部门及外包供应商有效协作推动质量问题解决；具有较强的问题解决能力，能迅速判断并制定解决方案，确保产品质量与生产进度；具备较强的责任心和团队合作精神，能在高压环境下保持工作专注度与积极性。
