岗位职责
- 精密维修作业： 主导PCB主板、模组等半导体产品的维修、返工及功能验证；使用热风枪、电烙铁、显微镜、万用表等工具完成精密元件的拆焊、植球及更换操作。
- 产线异常处理： 按生产计划及时处理焊接不良、元件失效、短路/开路等生产异常；确保产线顺畅运行。
- 物料系统操作： 通过SAP、WMS等系统完成物料领用、退库及维修件追溯流程；维护物料及工单记录的准确性。
- 不良品分析与改善： 协助工程师进行不良品分析，记录维修数据；推动维修效率与质量的持续改善。
- 安全与5S管理： 执行ESD、5S及安全生产规范；维护工作区域整洁及工具设备定置管理。
职位要求
- 教育背景与专业知识：专科及以上学历，电子、机电、自动化等相关专业优先。
- 专业技能与资格：能使用热风枪、电烙铁、显微镜、万用表等工具完成操作与调校；熟悉BGA、QFP、QFN、0402/0201等常见封装器件的焊接及返修工艺；具备电路原理图阅读能力，能快速定位故障点。
- 行业与专业经验：2年以上电子制造行业PCB维修或Rework工作经验；有SAP、WMS系统操作经验者优先。
- 其他要求：动手能力强，能适应重复性工作及显微镜下的精细操作；具有责任心与团队协作精神。
