岗位职责
- 封装产品售后品质处理： 作为客户品质工程师，主导封装产品售后品质问题的处理与闭环；
- 客户沟通与品质需求收集： 与客户对应团队建立良好稳定的沟通，及时收集客户品质需求（尤其是新产品品质需求）、产品上线品质数据及客户端友商品质情况对标；
- 客户端品质Issue处理与Fan out： 处理客户端发生的品质Issue，完成分析改善汇报，并从Issue中进行内部Fan out，避免再次发生；
- 变更管理： 主导客户与厂内变更管理，完成内部变更与客户共同评审及客户发起变更的内部评审适应；
- 持续改善与品质会议主持： 主持并召开客户端品质会议，推动持续改善；
- 客户现场问题解决： 出差至客户现场，解决客户现场品质问题。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，理工类相关专业；
- 行业与专业经验：5年以上相关工作经验，有客户对接经验优先；拥有FAB PIE经验，熟悉半导体制造流程并对制程工艺有深入理解；或具备先进封装技术原理及经验者优先；
- 专业技能与资格：有8D解决问题的思路，并能很好应用于客户工作中；
- 其他要求：能在快节奏工作下出差和独立工作。
