岗位职责
- 机台安装与拆除进度管控：主导所属机台的安装及拆除进度规划，推动故障排除与零部件更换，提升设备安装效率；
- 机台问题总结与SOP撰写：对机台发生的重点case进行系统总结，撰写并迭代机台安装及维修SOP；
- 作业风险评估与开单：作业前识别并评估潜在风险，按规范开具相关作业单，确保操作合规与安全；
- Fab内6S与TPM执行：主导班组内6S及TPM（全员生产维护）活动的推动与执行，持续提升现场管理水平；
- 有害物质风险评估：参与有害物质的风险评估与管控，协同环境安全团队完善相关作业规范。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，物理/化学/电子/自动化/材料工程等理工类专业，具备半导体制造设备基础理论；
- 专业技能与资格：能独立完成设备安装调试及故障排除，具备SOP撰写能力，能主导机台相关问题的技术总结；
- 行业与专业经验：3年以上Fab设备相关工作经验，有良好的设备安装与调试实践，具备12英寸Fab建厂/扩建/量产工作经验者优先；
- 项目/任务成果：主导过至少2个机台从安装到量产的阶段性项目，或完成过一定规模的设备批量安装与调试任务；
- 其他要求：具有较强的问题排查与闭环能力，能在多设备并行任务中主动推动问题解决并协同班组成员达成目标。
