岗位职责
- FT测试架构开发： 主导开发后端测试方法，构建完善的DRAM芯片测试架构，保障FT测试通过的颗粒在客户端满足品质要求；
- 良率分析与失效定位： 利用FT数据挖掘技术对良率进行系统分析及失效分析，识别根本原因并驱动改善，持续提升产品良率；
- 测试程序优化与效率提升： 主导FT测试程序的优化，驱动流程改进与测试时间缩减，持续提升测试效率并降低测试成本；
- 封装协同与产品规划： 基于封装相关知识，与对外合作方高效协同，协同市场部门完成产品产出规划，保障项目进度与供应需求对齐；
职位要求
- 教育背景与专业知识： 具备模拟/混合信号电路设计验证能力，能分析常用模拟模块（Bandgap、LDO、PUMP、ADC等）的工作原理与验证要点；
- 专业技能与资格： 能使用CP测试流程完成芯片验证，能开发与调试测试Pattern，能使用常用失效分析手段独立完成产品失效根因分析；
- 行业与专业经验： 能基于器件特性分析工艺与物性对电路的影响，能使用功耗分析流程与工具（如Power Rail、IR drop等）完成功耗评估，具有功耗优化项目经验；
- 其他要求： 具有跨团队协作能力，能协同设计、测试与产品团队驱动流程优化与问题闭环。
