岗位职责

模型开发与优化：主导深度学习、机器学习、多模态大模型等前沿模型的开发、优化与落地应用，提升半导体制造领域图像分类、目标检测、语义分割、实例分割、异常检测，表格数据挖掘与智能分析，时间序列数据预测与异常检测等任务的系统性能，提高工程分析效率；
图像数据处理：主导半导体图像数据（量测、缺陷等图像）的处理，结合前沿计算机视觉模型与OpenCV等传统工具，提取特定问题特征，构建高信噪比指标来表征工程问题，加速研发进程；
工程数据分析系统设计：主导半导体研发过程中相关工程数据分析系统、算法及工具的设计与开发，推动系统在业务场景中落地，帮助缩短新产品研发周期并提升研发效率；
跨部门项目协同：协同缺陷、量测、良率、工艺整合、工艺研发、设计、器件、可靠性等相关部门，主导工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理、产品设计与规划，推动系统开发与落地并产生业务价值。

职位要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，计算机、数据科学、统计、数学、电子工程、物理等相关专业；
行业与专业经验：2年以上深度学习、机器学习、数据分析及可视化或图像处理相关经验，或数据系统相关的系统开发经验；
专业技能与资格：熟悉常用的统计分析、机器学习等分析手段与方法；能使用Python、TensorFlow/PyTorch等框架完成模型训练与部署；具备数据科学前沿领域文献阅读与快速代码实践能力；
项目/任务成果：在以下至少一个领域有实际项目经验：计算机视觉深度学习、机器学习建模、数据挖掘、统计建模、计算机图形学、Web前后端系统开发；或半导体缺陷/量测图像特征提取、分割、分类、检测项目；或DOE设计与实践；或半导体数据分析与可视化工具开发；
其他要求：具有探索精神与创新思维，能主动以创新方式解决复杂工程问题；具有较强的学习能力与实践能力。