岗位职责
- **SIPI设计与优化：** 负责IO、封装及PCB的信号完整性与电源完整性设计、建模、优化与测试，确保产品满足性能指标；
- **芯片与系统级协同开发：** 具备芯片层级和系统层级SIPI开发经验，能跨职能团队协作推动方案落地；
- **封装设计：** 熟悉
- 5D/3D封装，负责封装floor plan、pin map及WAT设计；
- **仿真与测试验证：** 深入理解SIPI理论，完成建模、仿真与测试验证，协同RD及测试团队制定测试计划、进行path finding、调试及失效分析；
- **标准化与文档输出：** 依据LPDDR、DDR等规范完成SIPI设计，输出专业分析报告。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、电子工程或相关专业毕业，硕士5年以上或本科10年以上相关工作经验；
- 专业技能与资格：能使用至少一种基板与PCB设计工具，能使用Synopsys HSPICE或Keysight ADS完成时域与频域仿真，能使用至少一种3D场求解器（如ANSYS HFSS 3DL、Clarity 3Dlayout、Metis），能使用至少一种PDN提取工具（如PowerSI、SIwave），Redhawk或Totem经验者优先，能使用Scope、TDR、VNA进行测量，BERT经验者优先；
- 行业与专业经验：具备IBIS模型生成经验，熟悉电磁场、传输线及S参数理论，精通RLC建模，深入理解电源分配网络、噪声及PSIJ；
- 专业技能与资格：能使用VB、Perl或Python等脚本语言，能使用MATLAB等数学工具进行数据分析；
- 其他要求：具有较强的英语书面与口头沟通能力，具备客户服务意识。
