岗位职责
- 工艺平台整合： 主导CMOS工艺平台的整合研发，协同Design与Device团队，根据高性能产品需求制定技术方案，并推动Module等研发部门完成新机台的导入与验证；
- PDK开发与优化： 主导CMOS工艺的PDK开发，包含设计规则、EDR及器件模型等，整合并优化前道与后道工艺以实现兼容，最终达成高速低漏电的电学性能及高可靠性的产品目标；
- 新产品导入与电性提升： 协同Tapeout团队设计测试键并完成光罩流片，推动与制程和生产部门的试产合作，持续提升产品电性性能。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业，具备扎实的半导体器件物理基础；
- 专业技能与资格：具备数据处理能力，能分析并推导复杂问题，解释所采取行动的依据，并推动团队执行；
- 行业与专业经验：具有3年以上PI相关经验，能独立进行工艺整合与优化。
