岗位职责
- 系统级测试方案设计与导入： 主导封装产品系统级自动化测试方案的评估与定制化设计，推动设备导入项目按计划完成，动态识别并管控进度与资源瓶颈；
- 客户平台测试导入与验证： 评估不同客户与平台的系统应用导入方案，主导测试程序导入、验证及数据分析，确保输出符合功能与性能目标；
- 软硬件系统功能验证与调试： 主导平台软硬件系统测试的功能验证与调试，分析异常原因并闭环解决，持续优化维护管理体系；
- 定制化测试方案优化： 分析现有测试流程瓶颈，主导软硬件定制化测试方案的改进与迭代，提升整体测试效率与覆盖率。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/物理电子/材料/半导体测试等理工类专业；
- 专业技能与资格：具备ATE或SAE等自动化测试设备操作与调试能力，能使用相关工具完成系统级测试方案设计；
- 行业与专业经验：具有5年以上半导体测试、系统应用工程或自动化设备相关领域经验；
- 项目/任务成果：主导过至少一个Mobile或车载系统级测试开发与验证项目，具备高通、联发科或海思等主流平台测试经验；
- 其他要求：具有独立分析与解决复杂工程问题的能力，能在跨部门协作中主动推进任务闭环并按时交付。
