岗位职责
- 晶圆工艺开发与转移： 主导晶圆工艺的协助开发与工艺转移，确保技术方案顺利落地；
- 量产工艺维护与保障： 主导晶圆工艺的量产维护，监控工艺稳定性，及时处理量产过程中出现的问题；
- 外包晶圆供应商技术与质量管理： 负责外包晶圆供应商的技术或质量管理，推动供应商持续改进，维护良好的合作关系；
- 研发到量产技术转移： 作为公司内部PIE，主导技术从研发阶段向外包工厂的量产转移，并对外包工厂实施有效管理。
职位要求
- 教育背景与专业知识：具有扎实的半导体器件物理基础知识；
- 行业与专业经验：至少3年以上TD、PE/PIE、YE、QRE等相关经验；
- 专业技能与资格：能使用数据处理工具完成复杂问题的分析与推导，解释解决方案并推动团队执行；
- 其他要求：具有良好的团队合作和创新创业精神。
