岗位职责
- 后段子系统架构设计与演进： 主导所负责方向（Assembly/Test/Packing/Logistics等模块）的功能逻辑与数据模型设计，规划方案提升高并发吞吐、分配策略的支撑能力，评估实现复杂程度及形势演进的普适性问题；
- 跨系统集成拉通： 主导后段MES与设备自动化系统、程序管理等测试环系统的接口方案设计与集成问题解析，统一数据贯通与标签、规则，消除信息碎片与传递冲突；
- 流程优化与改善实施： 主导后段参差不齐多点问题排查，推动业务数据在流转逻辑上的精简与校验增强，去除人为性系统干预Save点，显著降低作业失误率；
- 疑难问题攻关与对策提效： 对测试数据缺失、批量判定间断/回测重复等特殊情况建立机制预案，从数据库、接口调用链中找到可控因子，推进预防修复方案落地，消除影响订单出货的执行阻滞；
- 规范建设与协同优化： 主导代码走查与系统设计评审，而且联合Plant作业完善切换Start-up保障清单与紧急退避操作导流，沉淀规范文档与故障处置手册，推动运维团队的信息同步对齐。
职位要求
- 教育背景与专业知识：具备本科及以上学历，计算机科学/软件工程相关专业，并掌握分析海量数据与模式的体系化方法；
- 专业技能与资格：能很好地驾驭Java或C#完成复杂业务模块；熟悉并能实际应用SQL进行事务控制和MLoad数据场景的统计查询，能独立完成对庞大数据集表的索引失效案例排查与DB侧修复；
- 行业与专业经验：6-10年左右制造域系统建设经验（其中后段MES方向不少于3年），掌握半导体封装测试/测试生产在数据流质量上的要点，体现在SOA上反设计或Memory/多接口性能调优处理类似的务实方法与沟通谨慎；
- 项目/任务成果：主导过至少2个后端流程相关的开发与集成配合，包含从需求梳理到价值闭环区域的过程，并直观萃取为对业务输出所能可控的产出（含手动操作减少或数据同步速度提升等）；
- 其他要求：具备良好管理工作日志的习惯，面对突发难题能冷静核实并 исполнить规程，不失槽点把所得归纳标准化，能动态调整的方法推进，储备带领小规模人力稳健交付的结构化运行方式。
