岗位职责
- 前段工程全流程统筹： 主导Wafer Fab output后的CPT BR Setting、ERC排测及异常HOLD lot release，推动NPI与部门工程wafer出货及工程封装进度，整合流程资源与人力以达成项目目标；
- 业务整合与能力培养： 统筹CP段助理工程师的业务整合与能力培养方案，组织团队人力建设与培训，制定新人成长计划及核心人才梯队建置，降低人员离职率；
- 作业标准建立与优化： 承接并落地新增业务，建立组内SOP及交付标准，持续优化并刷新各业务模块（含GD业务支持）的SOP，推动业务改善提效方案的实施；
- 工程提效专项推进： 识别并主导CP BR Setting、ERC排测系统优化及CP异常HOLD lot release周期提效等专项，推动方案落地执行；
- 团队绩效与人才培养： 搭建团队梯队人才和岗位继任人体系，通过识别用人、协作沟通等手段提升团队整体价值创造能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，工业工程/项目管理/管理科学与工程或半导体相关专业优先，理解半导体制造流程及产品工程逻辑；
- 专业技能与资格：能使用BR Setting及ERC排测系统完成工程支持任务，具备SOP编写与流程优化能力；
- 行业与专业经验：具备5年以上半导体前段工程支持或CP段管理经验，有CP、FT测试业务经历，熟悉晶圆级测试后端工程流程；
- 项目/任务成果：主导过至少1个CP工程流程优化或系统提效项目，成功建立并推行过团队作业标准与培训体系；
- 其他要求：具有逻辑分析和流程化系统解决问题能力，能独立识别并推动业务改善方案落地，具有团队管理、跨部门沟通和抗压能力。
