岗位职责
- FAB/CP短中期生产计划与日常运营管理：主导FAB及CP段短中期生产计划制定与日常运营管理（含自制与代工品），管控晶圆厂WIP，制定晶圆流片计划与出货计划，分析差距并制定追赶方案；
- 订单交期管控与资源整合：负责生产订单交期答复及进度控制与追踪，整合晶圆厂和测试厂产出所需资源，确保达成出货需求与产出目标；
- 跨厂代工业务统筹与管理：统筹跨工厂代工产品工程及量产生产计划，安排、追踪并拉通流程，推动跨厂系统优化及异常处理；
- 新品导入与产能分配支持：支持新品导入及量产产能分配计划（含自制与代工品），确保资源分配合理；
- 新建FAB量产准备与产品验证：支援新建FAB的量产准备，推动产品交叉验证，确保量产条件就绪；
- 团队发展与KPI达成：负责本部门团队建设，推动各职能顺利运转，达成部门KPI目标。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、集成电路、工业工程、电子信息或理工类相关专业；
- 专业技能与资格：熟悉IATF 16949标准中与审核范围相关的要求；熟悉12寸智能制造技术及工业自动化流程；
- 行业与专业经验：10年以上半导体行业相关经验，具有半导体或DRAM晶圆厂生产管理和生产计划相关工作经验；
- 项目/任务成果：主导过芯片生产项目或封测生产项目，并达成产量或交期目标；
- 其他要求：3年以上团队管理经验，具有跨部门协同意识，具备数据处理、沟通、组织及问题解决能力，能主动推动计划落地与闭环。
