岗位职责
- 工艺异常排除与良率维护： 对光刻、薄膜、刻蚀、扩散、化学机械研磨、湿法等工艺模块进行问题分析，排查已出现或可能出现的工艺异常，保障工艺稳定性和产品良率；
- 新工艺导入与支持： 协同产品开发部门，主导新产品、新工艺的导入，确保工艺流程顺利量产；
- 设备与工艺协同评估： 配合设备工程师评估新设备对工艺的影响，优化工艺参数，保证新设备迅速投入生产；
- 工艺改善与质量监控： 识别工艺中的改善机会，建立计划并实施工艺优化，对工艺表现进行评价分析，推动生产品质持续提升。
职位要求
- 教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，材料、化工、化学、物理、电子等相关专业；
- 行业与专业经验： 具有2年以上半导体FAB工艺工作经验，熟悉光刻、薄膜、刻蚀、扩散、化学机械研磨或湿法等至少一个工艺模块；
- 专业技能与资格： 具备SPC等工艺控制工具的应用能力，能独立进行工艺参数分析和调整；
- 其他要求： 具有在技术领域持续钻研的意愿，能在跨团队协作中推动问题闭环。
