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模组技术工程总监-Module Technical Engineering Director(J19759)

长鑫存储技术有限公司

  • 安徽省·合肥市、上海市
  • 研发技术类

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岗位职责

  1. 团队领导与技术规划:组建并领导内存产品架构专家团队,制定团队技术发展路线图,负责成员的技术指导与能力建设,提升团队在内存系统设计领域的专业水平;
  2. 市场需求与产品定义:深入分析服务器、数据中心、PC(含游戏、工作站)等场景对内存性能、容量、可靠性及功耗的需求,主导将市场需求转化为清晰、可执行的产品规格书;
  3. 系统级架构设计:负责内存模组(DDR
  4. LPDDR5及未来世代)的架构设计,主导信号完整性、电源完整性、时序、协议兼容性等关键领域的方案制定,确保产品在系统层面的最优表现;
  5. CPU平台深度协同:精通Intel和AMD CPU平台的内存控制器特性与技术路线图,主导内存Training流程(MRC、DDR PHY Training)、RMT/PMIC管理、错误校验(ECC、CRC)等关键技术的实现,确保内存模组与CPU的完美协同;
  6. 技术攻关与前瞻研究:识别并解决产品开发中的关键技术风险,主导DDR6内存扩展、近内存计算等前瞻技术研究,为未来产品布局提供技术输入。

职位要求

  1. 教育背景与专业知识:微电子、电子工程、计算机科学或相关专业硕士及以上学历;
  2. 行业与专业经验:10年以上半导体存储行业经验,其中5年以上专注于内存产品架构或系统设计,3年以上技术团队管理经验;
  3. 专业技能与资格:能运用JEDEC DDR/LPDDR/GDDR标准完成内存模组架构设计,具备基于Intel/AMD平台进行内存子系统调试与优化的实际项目经验,能对带宽、延迟、吞吐量、功耗等关键指标进行系统性分析与权衡;
  4. 项目/任务成果:有成功主导内存产品从概念定义到系统验证的完整项目经历,具备解决跨平台兼容性及信号完整性等复杂问题的能力;
  5. 其他要求:具有中英文书面及口头沟通能力,能撰写技术文档并与国际合作伙伴交流,具有跨文化、跨部门环境下的团队领导与项目推动能力。

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