岗位职责
- 缺陷技术方案制定： 主导新产品制程工艺缺陷的技术方案制定与执行，结合产品特性与工艺条件，识别关键缺陷模式并规划管控策略；
- 关键缺陷管控与改善： 监控产线缺陷数据，对关键缺陷进行根因分析，推动工艺或模块部门改善异常问题，降低缺陷发生率并提升良率；
- 缺陷改善系统搭建与维护： 参与建立并持续优化缺陷改善管理系统，流程化数据采集、分析及问题闭环机制，提高缺陷管理效率；
- 与Module协同改善： 主导和协调Module工程部门，针对Off-line Monitor相关事项进行联合分析，制定并验证改善措施，推动良率提升；
- 技术辅导与知识沉淀： 协助团队内部的经验积累与文档整理，指导初级工程师掌握缺陷分析方法与工具操作，提升团队整体能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，微电子、材料、物理、化学工程或相关理工类专业，具备半导体工艺与缺陷分析基础；
- 专业技能与资格： 能使用扫描电子显微镜（SEM）、缺陷扫描机台等设备完成缺陷定位与形貌分析，能应用数据分析工具（如JMP、Minitab或Python）完成缺陷数据统计与根因分析；
- 行业与专业经验： 具有3年以上半导体行业缺陷分析或良率提升相关经验，具备晶圆制造量产产线工作经验；
- 项目/任务成果： 主导或核心参与过至少2个缺陷改善项目，成功降低目标缺陷密度或提升良率，且改善成果可量化；
- 其他要求： 具有跨部门协调与逻辑分析能力，能在多任务优先级下推动问题闭环，并主动分享技术经验。
