岗位职责
- 负责与产品流片负责项目的PI以及光罩/OPC/设计等部门的技术方面协调沟通，确保流片过程顺畅；
- 及时识别和处理流片前期准备中的风险；
- 协助处理流片过程中遇到的问题，提供技术支持及解决办法；
- 参与新产品及改版光罩切割道摆放规划、切割道版图处理、DRC、Tooling制定以及JDV检查等工作；
- 确保Tape Out项目按时无误及高质量地进行交付。
职位要求
- 本科及以上学历，电子信息、微电子、物理、材料、光电子信息等相关专业；
- 具备半导体基础知识，有3年以上FAB厂Tape Out工作，PIE及光罩厂前端数据处理经验者优先；
- 会使用版图绘制及查看软件Klayout、Virtuoso、Aether以及Skipper，掌握tcl，python等自动化脚本开发；
- 具备良好的沟通和团队协作能力，能够承受工作压力；
- 具备良好的数据分析和逻辑思维能力；
- 细心负责，能够在高压环境下工作。
