岗位职责
- 全流程工艺整合：主导半导体芯片全流程工艺整合，识别关键制程瓶颈，优化工艺参数以提升产品良率及稳定性；
- DOE与失效分析：通过DOE实验设计、SPC数据分析及失效分析（FA）定位缺陷根因，推动跨部门（PE/EE/QC）协同改善；
- 量产工艺窗口制定：制定量产工艺窗口并确保工艺稳定性；
- 标准化流程建立：联动设备、制造、质量部门，建立标准化工艺流程（SOP/OI）及监控体系（FDC/APC）；
- 先进技术节点开发：参与先进技术节点开发，探索新工艺整合方案。
职位要求
- 全流程工艺整合：主导半导体芯片全流程工艺整合，识别关键制程瓶颈，优化工艺参数以提升产品良率及稳定性；
- DOE与失效分析：通过DOE实验设计、SPC数据分析及失效分析（FA）定位缺陷根因，推动跨部门（PE/EE/QC）协同改善；
- 量产工艺窗口制定：制定量产工艺窗口并确保工艺稳定性；
- 标准化流程建立：联动设备、制造、质量部门，建立标准化工艺流程（SOP/OI）及监控体系（FDC/APC）；
- 先进技术节点开发：参与先进技术节点开发，探索新工艺整合方案。
