岗位职责
- 主导晶圆制造全过程的关键质量控制点监控，制定并动态刷新过程检验标准与抽样方案，主动识别制程参数偏移与质量异常信号，协同工艺、设备及生产团队完成原因分析，推动纠正与预防措施闭环，确保过程能力稳定受控；
- 建立过程质量异常快速响应机制，针对批次性不良、关键参数超标等重大异常，主导组织多部门开展根因调查与改善验证，跟进二次发生风险消除，输出完整的闭环分析报告与经验库沉淀；
- 参与新材料、新工艺、新设备的变更验证评审，主导过程质量维度的准入评估与放行判定，验证变更过程中产品关键参数与良率无劣化，确保导入风险受控；
- 搭建并维护过程质量看板与关键质量指标监控体系，定期开展过程能力（CPK）、不良帕累托及质量成本多重维度数据分析，识别系统性改善机会，推动年度质量目标达成并不断迭代更新改善台账；
- 协同体系工程师执行过程质量内审与专项检查，排查现场规范与实际作业的偏差风险，推动审核发现项逐条整改并定期复查闭环，确保生产现场管控水平符合公司质量体系要求。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、物理、材料科学与工程、化学工程、机械工程等理工科相关专业；
- 专业技能与资格：能熟练使用办公软件及常用数据分析工具完成质量数据提取、图表输出与SPC分析能做的推进，能独立编写质量标准文件与异常闭环报告；
- 行业与专业经验：3年以上半导体晶圆厂过程质量或工艺整合相关经验，熟悉光刻、刻蚀、薄膜等主要工艺个中至少一类的质量管控优先方法；
- 项目/任务成果：主导完成过至少1项过程良率提升、重大异常根因定位、变更降级或质量改善专项任务，并输出量化结果（如异常率下降比例、闭环周期缩短等）；
- 其他要求：能够在高压生产状态判断多工序质量问题与按节点推进正确处置动作；具有较好的跨部门沟通立场，与工艺、设备、生产、工程部、统筹整合推动共同视线闭环达成，夜班或开线时能迅速响应现场异常处置需要。
