岗位职责
- 主导量产线核心设备（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP等）的性能监控与参数优化，制定并动态刷新设备操作与维护标准规范，主动识别设备性能衰减或故障模式，推动预防性维护与改造方案闭环，确保设备综合效率持续提升；
- 建立设备重大故障快速响应与根因分析机制，主导复杂设备异常（如重复停机、关键部件失效、工艺参数漂移）的技术诊断与长期纠正措施制定，协同工艺与生产团队实现防再发闭环；
- 分析设备运行数据与备件消耗，识别提升产能或降低运营成本的技术改进机会（如缩短设备调整时间、延长部件寿命、替代备件验证等），主导改进方案设计、验证与量产导入，输出可复用的最佳实践方法；
- 协同采购与供应商，参与新购或替换设备的方案评审、技术谈判、安装调试及验收测试，完成设备能力指数评估与量产条件确认，确保新设备平稳接入量产环境。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，机械工程、电气工程、自动化、微电子、材料科学与工程或相关专业，具备扎实的半导体设备原理与机电控制理论基础；
- 专业技能与资格：具备设备故障树分析与根因定位能力，能独立使用数据采集系统完成设备运行参数分析并输出改善方案，能编写设备维护程序与故障处置标准操作规范；
- 行业与专业经验：5年以上半导体行业设备工程经验，其中至少2年聚焦DRAM或存储芯片制造核心设备维护与改进，有设备供应商技术支持或项目管理经验者优先；
- 项目/任务成果：主导完成过至少2项设备性能提升或故障根除项目，并达成设备综合效率提升或非计划停机降低的量化目标；
- 其他要求：具有较强的技术文档撰写与跨团队协调能力，能主导包含工艺、生产、供应商等多方参与的复杂设备改进项目并推动闭环输出。
