岗位职责
- 外包晶圆厂技术与资源管理： 主导12寸晶圆代工厂的技术对接与资源协调，承接设计验证、制程开发、试产导入与量产转移，完成MPW及新产品Tape Out及制程与产品品级的电性、可靠性确认；
- NPI项目整体把控与风险管理： 搭档公司PM制定详细项目计划并动态调整，建立管控体系严格监督各阶段输入输出，协调内部各模块确保信息同步并升级重要决策；
- 委外项目技术转移协调： 主导委外项目的工艺转移工作，协调技术团队与晶圆厂共同研讨解决方案，统计并闭环处理转移过程中的异常问题；
- 会议组织与内外部沟通： 主导WTR、MTR、QTR及各类临时会议，制定议题、收集材料、组织会议、对齐纪要并追踪AR闭环，定期组织技术团队与晶圆厂互访解决项目重难点问题；
- 技术支持与合约配合： 为支撑部门提供技术支持，配合完成合约中技术内容的确认及必要的出差支持。
职位要求
- 教育背景与专业知识：集成电路、电子工程、微电子相关专业本科及以上学历；
- 行业与专业经验：5年以上Foundry或Design House相关工作经验，有CE、PM、PIE、TD等岗位经验者优先，有半导体项目管理经验者优先；
- 专业技能与资格：了解IC设计流程和半导体工艺制程，了解新平台开发管理和Tape Out流程；
- 其他要求：具有沟通协调能力，主动积极，具有较强责任心、学习能力及抗压能力，有良好的团队合作精神。
