岗位职责
- 流片流程主导：主导产品流片项目的端到端管理，制定并刷新流片计划，主动识别流片前期准备中的潜在风险并推动闭环；
- 技术协调与支持：对接产品流片项目的PI及光罩、OPC、设计等部门，拉通各方技术需求与约束，解决接口问题，保障流片顺畅执行；
- 切割道规划与验证：主导新产品及改版光罩的切割道摆放规划，推进切割道版图处理、DRC、Tooling制定以及JDV检查，输出符合制程规范的设计数据；
- 异常处理与技术解决：协同作业方识别流片过程中的技术异常，提供合理解决方案并推动问题闭环，避免项目延期；
- 交付质量保障：制定Tape Out项目交付节点并动态刷新，通过前置检查与流程优化，确保按时、高质量完成交付。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息、微电子、物理、材料、光电子信息等相关专业；
- 行业与专业经验：具备半导体基础知识，有3年以上FAB厂Tape Out或PIE工作经验；
- 专业技能与资格：能使用版图绘制及查看软件（如Klayout、Virtuoso、Aether、Skipper）完成版图检查与验证；
- 项目/任务成果：主导过至少2个完整流片项目的Tape Out或PIE任务，能独立处理切割道规划及JDV检查；
- 其他要求：具有数据分析与逻辑推理能力，能在高压环境下主动推动问题解决并保持工作细致性。
