岗位职责
- 负责半导体设备的安装调试、升级改造；
- 沟通协调IE/MFG/TPE等部门，明确装机的需求and help needs，持续不断优化改善装机时长；
- 负责半导体设备的故障处理，保证设备正常运行；
- 推动及管理各Fab装机进度以满足生产ramping的需求。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科以上学历，有行业装机经验可放宽至大专，机械、电气、材料、化工或化学专业者优先；
- 行业与专业经验：3年以上半导体晶圆厂行业从业经验，1年Etch/Litho/CMP/Wet/Diff/TF设备装机经验，熟练操作1种国内外机台类型；
- 其他要求：能够独立解决设备异常，能接受短期出差；良好的沟通表达能力，吃苦耐劳，对技术有热忱；需要具备一定的跨部门沟通能力，有跨部门相关经验者优先。
