岗位职责
- 领导DRAM制程先进节点的RET解决方案路径探索；
- 维护和开发新配方，为apeout团队提供强大的OPC后解决方案；
- 与布局、设备、集成团队就DFM/DTCO流程交付进行对接；
- 解决在线缺陷问题，并提供可能的RET/OPC支持；
- 优化RET/OPC流程，以提高TAT和效率。
职位要求
- 物理科学、光学、电气工程、化学工程、材料科学、数学等专业硕士学位优先；
- 3年以上OPC工具和平版印刷相关经验；
- 具备较强的分析和解决问题的能力；
- 强烈渴望并具备在新课题上开展工作的能力，以克服DRAM行业未来的平版印刷挑战；
- 优先考虑有掩膜数据准备、物理设计、RET、OPC、平版印刷及其他晶圆加工步骤相关背景的候选人。
