岗位职责
- 工艺验证与机台验证；
- 工艺参数及控制规范的建立与实施；
- 工艺及生产良率的监控与改善；
- 新材料,新机台,新制具的引入与验证及国产化机台的开发与验证；
- 外包工艺及生产异常的处置与异常解决方案；
- 外包工艺流程变更的管理与验证、实施；
- 生产成本cost reduction:分析压缩成本的项目并推进项目实施及改进方案的推广；
- 对OSAT工程能力及表现进行评估并跟踪改善的完成。
职位要求
- 半导体封测厂工程,材料及生产运营及外包管理、熟悉一段或几段封装工艺,了解机器及封装材料性能及应用；
- 熟悉封装材料特性及对封装IC性能的影响；
- 熟悉新材料验证导入、工艺开发、设备验证、材料验证生产管理、工艺管理。
