岗位职责
- 技术痛点识别： 协同性能提升部门，识别光刻Track及Scanner设备在产能、性能、RPT及良率方面的技术痛点与通病，输出问题清单与改善方向；
- 模块技术问题攻关： 联合光刻Track与Scanner等技术团队，完成模块级技术问题的定位、方案制定与闭环验证，提升设备运行稳定性与工艺窗口；
- 供应商协同开发： 主导与供应商的联合开发或技术改善项目，推动机台关键参数的优化与指标提升，保障产能与良率目标达成；
- 市场调研与技术评估： 主导Track及Scanner新机台的市场调研、技术评估与验证导入，输出评估报告与选型建议，支撑设备路线决策；
- 项目全周期管理： 主导国产化光刻设备项目的全生命周期日常管理，制定并动态刷新项目主计划，主动识别进度与资源风险，拉通例会与评审，闭环问题与复盘。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，机械、电气、材料、化学等相关专业，具备半导体设备及工艺基础理论储备；
- 行业与专业经验：5年以上12英寸晶圆厂或设备厂商的光刻Track或Scanner工艺经验，熟悉轨道系统（涂胶机、显影机）及缺陷检测设备（如KLA工具）的运作原理，了解Track设备市场与上下游供应链结构；
- 专业技能与资格：能使用DOE、FMEA、8D等方法进行复杂技术问题的分析与闭环，能制定项目计划并协调多资源推动交付；
- 其他要求：具有技术问题深挖与跨团队协作能力，能多任务并行推进并保持交付质量，具有自驱力与责任心，能主动识别瓶颈并推动改善闭环。
